貼片工藝是光器件，特別是有源器件封裝的必備工序：

一顆芯片來料經歷的第一步工序可能就是貼片；一個TO包含了熱沉到TO管座上的貼片、LD到熱沉上的貼片，以及背光PD的貼片；

      具體的貼片工藝可能千差萬別：被貼物體通常是LD/PD芯片，也可以是TIA、電阻/電容；貼片可以在氮化鋁熱沉上進行，也可以直接貼裝在PCB上；

貼片可以用共晶焊，也可以用導電膠；貼片可以只需幾十甚至上百微米的精度，比如TIA、電阻的貼片，也可能需要亞微米的精度，比如無源倒裝焊。